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2025-03-13
针对3D相机在精密元器件检测中成本问题的解决方案
2025-03-13
3D相机在多个行业中都有广泛的应用,以下是3D相机应用最广泛的几个行业
2025-03-13
3D相机在检测精密元器件时面临的挑战
2025-03-02
3D相机因其能够提供高度信息,使得在许多2D视觉无法实现的检测中,3D图像能够进行检测,从而在工业视觉检测中扮演着越来越重要的角色。
2025-03-02
2.5D相机在缺陷检测方面提供了比传统2D相机更深层次的信息和更广泛的应用能力,尤其是在处理高反光或透明物体的缺陷检测时,2.5D相机展现出了明显的优势。
2025-03-02
2.5D相机在工业视觉检测中的广泛适用性和高效性,特别是在处理高反光或透明物体的缺陷检测时,2.5D相机能够提供比传统2D相机更精确的检测结果。
2025-02-23
康耐德智能的金手指缺陷视觉检测系统是一种针对电子元器件中金手指缺陷进行检测的机器视觉解决方案,专门用于检测金手指的各类缺陷.
2025-02-23
康耐德智能芯片IC安装方向判断视觉检测系统,专门用于判断芯片IC在安装过程中是否正确放置,包括方向是否正确、是否上下反转等。
2025-02-23
在芯片封装过程中,因为杂质问题,芯片的流道堵塞可能导致封装材料无法充分填充,形成未充填缺陷。堵塞问题若未及时解决,可能影响后续的焊接、组装等工艺
为了识别流道中的堵塞情况,常用的方案就是通过机器视觉进行高精度检测。
2025-02-16
3D相机在检测精密元器件时面临的挑战主要包括: